スクリーン印刷シリコンの新しいプロセスは何ですか?

May 06, 2025 ご伝言

技術的な反復と市場の需要に牽引されて、スクリーン印刷シリコンの新しいプロセスは、主に次の3つのタイプの革新的なプロセスをカバーする多様な開発特性を示しています。

1。スクリーン印刷シリコーン転送プロセス
シリコン、トランスファー接着剤、ホットメルト接着剤は、画面を介して高温放出フィルムに複合印刷され、移動可能な複合層を形成します。このプロセスは、光沢、マット、反射、二重層の効果の生成をサポートし、従来の単一層印刷の制限を突破します。たとえば、歯ブラシのシリコン熱伝達は、この技術を使用して、多層複合材を介して3次元のタッチと視覚効果の融合を実現します。その技術的利点には次のものがあります。

複合層の安定性:熱い溶融粘着層は、移動後の基質へのシリコンの接着を保証します。 150度および4-5 kg圧力の後、15秒間圧力がかかると、ピール強度は8n/cm以上に達します。
リリースフィルムの再利用性:高温リリースフィルムは50回以上再利用でき、1回の転送のコストを削減できます。
二重層効果の実現:2つのスクリーン印刷と異なる粘度のあるシリコンを重ねて、0。3mmの厚さの違いが形成され、タッチと視力の二重体験が達成されます。
2。成形シリコン移動プロセス
銅型硫化成形技術を使用して、液体シリコンがカビの空洞に注がれ、その後機械で加油化されます。冷却と折り目の後、高精度の3次元構造伝達を実現するために、熱い溶融接着層が追加されます。このプロセスは、複雑な湾曲した表面や、湾曲した携帯電話のケース、曲線ボタンなどの高い3次元製品に適しています。技術的なパラメーターは次のとおりです。

加硫の温度制御:シリコンの架橋密度が95%以上に達することを保証するために、170度±5度加硫を10分間。
カビの精度:銅型処理精度は±{{0}}}。02mmに達し、0.5mmアーク遷移をサポートします。
ホットメルト接着層の厚さ:0
3。レタリングフィルムタイプのシリコン転送プロセス
レーザー文字技術に基づいて、パターンまたはロゴはシリコンレタリングフィルム基板に直接エッチングされ、ホットメルト接着層を介してターゲット基板に移します。このプロセスは、コストと速い配信の中心的な利点として、マルチカラーのロゴと反射効果をサポートしています。技術的なポイントは次のとおりです。

レーザーエッチング精度:532nmグリーンレーザーを使用して、エッチングラインの幅は0。05mmに達します。
反射効果:マイクロプリズム構造は、0。1-0 15mmの深さでエッチングすることで形成され、反射輝度は500cd/m²以上に達します。
マルチカラーロゴプロセス:色分離エッチングとホットメルト接着剤複合技術を使用して、単一フィルムの4色印刷を実現します。
4。プロセスの比較と選択の提案
   プロセスタイプ                                          適用可能なシナリオ                             料金                              生産サイクル                               重要なパラメーター
シルクスクリーン印刷シリコーントランスファーコンプレックスパターン、二重層効果媒体(材料 +フィルム)24時間リリースフィルムの再利用率、剥離強度
成形シリコン移動高3次元効果、湾曲した製品高(カビ +加硫)72時間のカビの精度、加硫温度
レタリングフィルムシリコントランスファー速い配信、マルチカラーロゴ低い(エッチング +接着剤)4時間エッチング精度、反射輝度

選択の提案:

複雑なパターン要件:シルクスクリーンの転送、サポートグラデーション、および二重層効果の優先順位付け。
高い3次元要件:成形トランスファーを使用して、湾曲した表面の精度と接着を確保します。
迅速な配送要件:レタリングフィルム転送、サポート4-時間配達サイクルを選択します。
 

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