シリコンラベルを熱的に転送するときの温度と圧力に合わせる方法は？
1.温度は、架橋の程度を決定します
シリコン加硫温度範囲：
ソリッドシリコン（HTV）：150-180程度（bis -2-などの加硫の種類に依存します。
液体シリコン（LSR）：170-200程度（添加型プラチナ触媒系、温度が低すぎると不完全な加硫につながります）。
インク硬化温度：シリコン固有のインクは、溶融状態に到達し、架橋反応を完了する必要があります。通常は160-180程度（日本村上シリコンインクなどは170度×15秒を推奨しています）。
一致キーポイント：
温度は、シリコンの加硫とインク硬化の要件を同時に満たす必要があり、シリコン基質の要件が優先されます。
例：LSR基質の加硫温度が180度の場合、インクの推奨温度がわずかに低い場合でも、熱伝達温度を180-190程度に設定する必要があります。
2。圧力は、界面結合と拡散に影響します
圧力アクションメカニズム：
物理的な結合：トランスファーフィルムをシリコン表面と完全に接触させ、空気の隙間を排除します。
分子拡散：インク分子のシリコン表面への浸透を促進します（拡散深さは約1-5μm）。
圧力範囲参照：
フラットシリコンラベル：0。5-1。
湾曲または厚い壁のシリコンラベル：1。5-3 MPA（シリコンブレスレット、シーリングリングなど）。
圧力と温度の相乗効果：
シリコンの粘度は高温で減少し、同じ圧力がより大きな接触面積を得ることができます。したがって、温度が上昇すると、圧力を適切に低下させることができます（190度で1.5MPa、170度で2MPaなど）。