3D印刷エンボス加工シリコーン
項目 | 単位 | パラメーター | 試験規格 |
様子 | 半透明 | ビジュアル | |
粘度 | ティッカー | 1500000-2500000 | ギガバイト/ T13354から2013 |
(mPa.s) | グラム/センチメートル3 | 1.08-1.12 | ギガバイト/ T2794から2013 |
硬度(ショアA) | ある | 45 | ギガバイト/ 531.1から2008 |
引張強度 | メガパス | 6.2 | ギガバイト/ T528から2013 |
| ティッカー | 23 | ギガバイト/T7124-89 |
| S | 20 | ギガバイト/T16584 |
硫黄(100°C)TC90 | S | 40 | ギガバイト/T16585 |
シリコーン印刷のデボス加工とエンボス加工
1.XGY-P-9250Aを触媒#3と混合して比率10:1で印刷し、通常は2〜3回印刷します。
2.下にオス型、中層に布、上部に雌型を置きます。それを押すために機械の下にそれらを一緒に置く、通常2-3秒、温度120°Cを必要とする
3.Screen印刷スクリーンボードは、120メッシュ、毎回1回の擦り傷に最適です。布の裏にシリコーンの浸透がある場合は、スクリーン印刷の下でシリコーンの量を減らし、機械圧力を下げてください。
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