なぜ高光沢のシリコンをコーティングする前に、最後の印刷が焼く必要がないのですか？
1.シリコン層とインク層の間の不十分な接着を避けます
シリコン硬化は、表面の清潔さに依存します：シリコン、特に液体シリコンゴム（LSR）には、適切な硬化と接着のために清潔で受容的な表面が必要です。最終的な印刷層が焼き付けられている場合、インク表面は非常に滑らかまたは密なフィルムを形成し、シリコンの接着を減らすことができます。
残留溶媒の問題：一部のインクは、焼き付け後に微量の溶媒を保持する場合があります。これらの揮発性化合物は、シリコンが適用された後にゆっくりと放出され、シリコン層の泡や剥離につながります。
2。シリコン硬化温度の影響
二次的な高温紛争：シリコンには、高温硬化が必要です（たとえば、120度〜180度）。印刷された層がすでに焼いている場合、シリコン硬化中の2回目の高熱への曝露により、インクが変色したり、脆くなったり、剥がれたりする可能性があります。
熱膨張係数の違い：複数のベーキングステップは、インクと基板（PCやPETなど）の間の熱膨張の不一致を悪化させ、反りや亀裂につながる可能性があります。
3。プロセス効率の最適化
プロセス時間の短縮：最終的なベーキングステップを省略すると、特に組み立てラインの操作で生産サイクルが短くなる可能性があります。シリコーンアプリケーション後の全体的な硬化プロセスは、インクとシリコン層の両方を同時に安定させることができます。
4。特別なインクの適応性
非硬化インク：シリコンアプリケーション用に設計された特定のインク（弾性インクやUVインクなど）は、シリコンに使用される熱またはUV暴露と同時に治療するように配合され、個別のベーキングの必要性を排除します。
まとめ
最終的なベーキングステップをスキップする中心的な目的は、印刷された層の表面活性を維持し、熱応力や化学残留物の問題を避けながら強力なシリコン接着を確保することです。実際の生産では、インクの種類、シリコン材料、およびプロセスフローに基づいて調整を行う必要があります（サプライヤーが提供する技術データを参照）。