シリコンの浸透の一般的な原因は何ですか？

シリコンの浸透の一般的な理由には、以下が含まれます。

シリコンの性能と製剤の問題
接着剤のパフォーマンスが悪い：接着剤の内部構造は不安定であり、製品が取り付けられている場合は凝集度が不十分であり、接着剤がエッジからオーバーフローします。
不適切な粘度：シリコンの粘度が低すぎるか、流動性が強すぎるため、材料の隙間に浸透するのは簡単です。
不均衡な硬化剤の比率：硬化剤が多すぎるか少なすぎると、シリコンの硬化が不完全または速すぎると浸透性が発生する可能性があります。
物質的な不純物：不純物や水分はシリコンに混合され、その流動性と硬化特性に影響します。
操作プロセスの問題
過剰なコーティング量：シリコンコーティングの量は材料吸収能力を超え、過剰な接着剤がオーバーフローします。
不均一なコーティング：一貫性のないコーティング強度または速度は、局所的なシリコーンの蓄積を引き起こし、浸透のリスクを高めます。
不適切な温度制御：温度が高すぎるとシリコンの流れが加速し、温度が低すぎると硬化時間が長くなる可能性があり、どちらも浸透を引き起こすのが簡単です。
不均一な圧力：成形または加硫期間中の不均一な圧力分布により、シリコンが弱点から浸透する可能性があります。
材料とカビの問題
ファブリック素材：粗い表面または低密度（細かいベルベット、マーセル化された綿など）の生地は、シリコンを吸収しやすく、接着剤の浸透をもたらします。
カビのギャップ：カビのギャップが大きすぎるか不均一である場合、シリコンは圧力下でオーバーフローする可能性があります。
排気が悪い：金型排気溝は合理的に設計されておらず、ガスを効果的に排出することはできません。これにより、シリコンがギャップから浸透させる可能性があります。
機器と環境要因
機器の老化：機器の摩耗またはカビのロックメカニズムの故障により、カビがゆるく閉じられ、接着剤の浸透が発生する可能性があります。
周囲温度と湿度：高温と高湿度環境はシリコンの流れを加速しますが、低温と低湿度は硬化速度を遅くする可能性があり、どちらも接着剤の浸透のリスクを高めます。
不適切なストレージ：シリコンが貯蔵寿命を超えるか、保管条件が不適切である場合（高温や湿度など）、パフォーマンスが低下し、接着剤の浸透を引き起こす可能性があります。
解決策の提案：

シリコンフォーミュラを最適化し、粘度と硬化剤の比率を調整します。
コーティングプロセスを改善し、コーティングの量を制御し、均一性を確保します。
金型の設計を最適化し、ギャップを減らし、排気システムを改善します。
動作環境の温度と湿度を厳密に制御し、定期的に機器を維持します。
高品質のシリコン材料を使用して、不適切な保管を避けてください。