金型エンボス加工のコアパラメーターの設定に関する問題

金型エンボス加工のコアパラメーターの設定に関する問題
圧力パラメーターデバッグ
一般的な問題：圧力が不十分であるため、浅くぼやけたエンボステクスチャーにつながります。過度の圧力により、材料の破裂またはカビの変形が発生します.
ロジックの設定：
材料の硬度に応じて調整します。8-15 MPAはシリコン（{40-70°）に推奨され、5-10 MPAは革に推奨されます。
ステージで押す：30％の圧力で5秒間プリプレスをしてから、ターゲット圧力に徐々に増加します（材料の変位を避けるため）.
ケース：0 {.厚さの厚さTPUフィルムを押すと、初期圧力は6MPaに設定され、保持時間は10秒、テクスチャの明瞭度は最適です。
温度制御の問題
一般的なシナリオ：温度は、ホットプレスプロセスの材料の流動性に影響します（シリコン加硫や革の軟化など）.
重要なパラメーター：
シリコンホットプレス：160-180程度（高すぎる傾向がありますが、低すぎるほど加硫は不十分です）。
革のホットプレス：100-150程度（150度を超える炭化が発生しやすくなり、解放紙はstickティッキングに必要です）.
異常な取り扱い：温度の変動が±5度を超える場合、加熱チューブが老化しているか、サーモスタットが不正確に校正されているかを確認します.
圧力保持時間設定
影響要因：材料の厚さと熱伝導率は、圧力保持時間を決定します.
参照標準：
薄い材料（1mm以下）：5-10秒の圧力保持。
Thick materials (>1mm）：15-30秒の圧力保持（e {. g . 2 mmシリコンパッドは、テクスチャを確実にするために20秒間圧力をかける必要があります）