スクリーン印刷では、プロセスパラメーターを調整してシリコンレベルをより速くする方法
1。スクリーンとスクレーパーの最適化
画面選択：
ハイメッシュスクリーン（120-200メッシュ）：インクの堆積を減らし、レベリング抵抗を減らします（微細なパターンに適しています）。
円錐メッシュ：穴の壁の傾斜45度-60程度であるため、インクの放出が滑らかになり、エッジの蓄積が減少します。
スクレーパーパラメーター：
硬度{{{0}} shore a、angle 6 0程度0程度、圧力0。3-0。3-0。
2。セグメント化された印刷技術
操作手順：
最初の薄いプリント（0。05mmの厚さ）は、初期レベリングのために5分間立ってみましょう。
ターゲットの厚さ（0。15mm以下の総厚）への2番目の復刻版は、最初のインク層の潤滑を使用して、二次レベリングを加速します。
利点：単一の厚い印刷と比較して、平準化時間は30％-50％短縮され、残留バブルは減少します。
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